미국의 반도체 대기업 엔비디아(NVIDIA)가 오는 9월, 중국 시장을 겨냥해 새롭게 설계한 인공지능(AI)용 반도체 칩을 발표할 예정인 것으로 알려졌다. 복수의 외신 보도에 따르면, 엔비디아 CEO인 젠슨 황 회장은 7월 16일 베이징에서 기자 설명회를 개최하고, 직접 해당 계획을 공개할 것으로 보인다. 황 회장은 같은 날 개막하는 ‘제3회 중국 국제 공급망 촉진 박람회(Chain Expo)’에도 참석할 예정이다. 이번 박람회는 엔비디아가 처음으로 참가하는 행사로, 이를 통해 자사가 중국 시장에 대해 얼마나 깊은 관여와 장기 전략을 가지고 있는지를 다시 한번 천명할 것으로 전망된다. 그러나 이러한 행보에 대해 미국 내에서는 우려의 목소리도 나오고 있다. 지난 7월 11일, 미국 상원의원 2명은 황 회장..
